第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容來自半導體行業觀察綜合。昨日，證監會披露了上海兆芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“兆芯”或“公司”）的首次公開發行股票並在科創板上市招股說明書。據說明書介紹，CPU 是構建信息系統安全防護體系的起點和根基，與網絡信息安全存在着不可分割的緊密聯繫。目前，我國 CPU 芯片自給率仍處於較低水平，自主研發安全可靠的 CPU 對我國信息產業至關重要。公司全面掌握 CPU 芯片設計研發全環節的關鍵核心技術，成功實現自主指令集拓展與內核微架構設計、自主互連架構設計、自主 IP 設計、自主設計方法、自主測試驗證體系及自主知識產權體系六大自主創新突破，建立了可自主迭代發展、成熟完備的 CPU 技術體系，核心技術的全面自主可以有效避免“漏洞”、“後門”等潛在風險。同時，公司自主通用處理器產品支持安全啓動技術、可信計算和密鑰管理等安全機制，並自主定義 GMI 國密算法的指令集在 CPU 硬件中實現 SM2、SM3、SM4 國密算法，保障了程序和數據的完整性、機密性和可用性，爲國家信息技術產業創新與發展提供安全保障。報告期內，公司營業收入分別爲 34,004.41 萬元、55,512.82 萬元和 88,921.52萬元，營收快速增長。主要原因爲隨着下游市場需求逐步復甦，產品需求旺盛，同時公司新推出 KX-6000G 系列處理器、KX-7000 系列處理器等產品，豐富了公司產品線，形成了一定的市場規模。據公司在說明書中介紹，報告期內，發行人歸屬於母公司股東的淨利潤分別爲-72,661.28 萬元、-67,558.46 萬元和-95,139.17 萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別爲-94,501.96 萬元、-93,537.96 萬元和-106,544.52 萬元，發行人報告期內尚未盈利且最近一期末存在累計未彌補虧損。公司尚未盈利且最近一期末存在累計未彌補虧損的主要原因爲 CPU 芯片研發對技術先進性和複雜度有着較高要求，爲保持核心技術的先進性，公司報告期內持續進行大額研發投入，不斷更新迭代產品。但公司目前仍處於快速發展階段，若公司未能按計劃實現銷售規模擴張，或產品總體市場需求大幅度下滑，則公司的營業收入可能無法達到預計規模，公司未來一定期間可能無法盈利。同時，公司參股公司格蘭菲從事 GPU 業務，仍需要大量研發投入，如短期內難以實現盈利，公司對其採取權益法覈算將對公司的財務數據和經營業績進一步產生一定不利影響。上述情形有可能會造成公司現金流緊張，對公司業務拓展、人才引進、團隊穩定、研發投入、市場開發等方面造成負面影響。具體到產品線方面，自 2013 年設立以來，通過“引進、消化、吸收、再創新”的發展路徑，公司已成功設計研發並形成“開先”系列桌面 PC/嵌入式處理器、“開勝”系列服務器處理器兩大產品系列。公司主要產品的演變情況如下：1“開先”系列桌面 PC/嵌入式處理器演變情況2014 年，公司完成引進、消化吸收，並實現第一代處理器產品 ZX-A 的研製，產品採用 40nm 工藝，主頻 1.6GHz，集成 2 個處理器核心。與此同時，公司不斷進行再創新，建立全新的處理器設計流程及方法，獨立着手研究 ZX-C 系列處理器的內核微架構、結構及硬件設計工作，並基於優化的流水線設計和調度策略自主研發第一代內核微架構—“張江”架構。2015 年，公司自主創新研發的第一代處理器產品 ZX-C 系列規模量產，CPU核心採用超標量、多發射、亂序執行架構設計，同時升級互連架構，在 ZX-C 系列處理器中採用片內共享緩存，大幅減少緩存的訪問時間，並進一步獨立完成了結構及硬件設計和物理實現。2017 年，公司推出 KX-5000 系列處理器，是國內首款支持 DDR4 的處理器。2019 年，KX-6000 系列處理器發佈，產品採用 16nm 先進製程工藝，單 Die由四核提升至八核，單芯片集成 CPU、GPU 和芯片組，實現了真正意義上的單芯片解決方案。2022 年，公司推出 KX-6000G 系列處理器，能效比和集顯性能顯著提升。2023年，KX-7000系列處理器發佈，採用自主研發的Chiplet互連架構ZPI4.0，計算性能提升至 KX-6000 處理器的 2 倍，國內領先，對標國際主流。2“開勝”系列服務器處理器演變情況2016 年至 2019 年，公司推出面向特定市場的入門級服務器處理器產品ZX-C+FC-1080/1081、KH-20000 和 KH-30000。2022 年，公司新一代 KH-40000 服務器處理器發佈，與以往幾代產品不同，KH-40000 專門面向主流服務器市場應用需求進行設計研發，產品性能和參數規格實現質的飛躍，能夠滿足主流服務器市場的應用需求，公司產品結構和市場佈局進一步完善。3配套芯片產品演變情況公司擁有 ZX-100S 芯片組和 ZX-200 I/O 擴展芯片兩款配套芯片組產品，在行業內得到了廣泛應用和高度認可。報告期內，公司主營業務收入按照產品類型分類構成如下表所示：本次擬發行股份不超過 38,286.7700 萬股（不含採用超額配售選擇權發行的股份數量），本次募集資金扣除發行費用後，將投資於以下項目：首先看新一代服務器處理器項目，據介紹，本項目將採用 Chiplet 技術，進一步提升服務器處理器產品的處理器性能、核心數量和接口規格，研發新一代服務器處理器，開展服務器生態建設。相比公司前幾代開勝系列服務器處理器，在支持多路互連的基礎上，新增了先進 DDR5內存和先進 PCIe5.0 標準接口，在產品集成度、可靠性等方面更具有優勢。再看新一代桌面處理器項目，本項目將採用全新處理器內核微架構，並基於先進工藝，對現有桌面處理器進行改版升級，同時研發新一代桌面處理器。相比公司前幾代桌面處理器，本項目產品在覈心主頻、內核性能、工作效率以及接口規格方面均得到顯著提升。至於先進工藝處理器研發項目，將基於公司已有的處理器設計技術以及豐富的產業經驗，對桌面處理器和服務器處理器的流片工藝、電路及存儲模塊和關鍵 IP 技術進行研發。同時，公司將加強與境內工藝廠商、EDA 廠商和封測廠商的緊密合作，增強公司產品的整體適配性。本項目的實施能夠進一步提升公司產品的工藝，且增強公司在生產端和封測端的保障能力。此外，通過加強與境內產業鏈夥伴合作，本項目能夠助力高端處理器產業生態的建設，有效推進國內半導體產業的內循環，形成良性發展。此外，爲保證公司未來可持續發展以及產品的持續研發和創新，本項目擬在上海建設研發中心。本研發中心項目將對 AI PC、高性能內核及互連微架構、安全虛擬化、以及下一代高速 I/O 接口等進行預研。本項目將進行先進處理器微架構及定製電路等設計技術、先進芯片封裝技術、先進工藝晶圓及芯片測試技術、芯片驗證技術、良率提升技術等的研發，進一步提高公司產品功能和性能，縮短研發週期，提升產品良率，增強公司競爭優勢。此外，本項目將進一步完善自主 CPU產業生態，增強公司產品的性能和兼容性優勢，提升應用體驗。展望未來，公司將秉持“自主創新、生態完善、好用不貴”的發展理念，以突破國產高端處理器技術瓶頸、構建可持續商業閉環爲核心目標，致力於爲客戶提供性能優良、安全可靠、體驗優越的高端通用處理器及配套芯片產品，構建從雲到邊再到端等各種應用場景下的計算解決方案，成爲芯片生態鏈上游端的領導、創新及中堅力量，支撐國家產業信息安全，助力國家數字經濟實現高質量發展。在技術路徑上，在保持 x86 生態兼容優勢的基礎上，強化自主指令集能力，形成安全底座與開放生態並重的獨特優勢。公司持續與產業鏈生態夥伴緊密合作、協同創新，豐富臺式機、筆記本、一體機、雲終端、工作站、服務器以及物聯網計算平臺等產品矩陣，幫助終端客戶快速實現應用平滑遷移，支撐國家產業安全與持續發展。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4068期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
本網站是"非商業"(non-commercial)。 暫統計至2025年6月19日，本網站共68036篇文章。 本網頁使用CDN cache緩存，顯示的網頁內容可能並非最新版本。
